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Through Silicon Via (TSV) Process Technology with 3D-IC Applications
發(fā)布時間：2013-10-25 09:08:27    作者：    點擊：[]

 

Through Silicon Via (TSV) Process Technology with 3D-IC Applications

                  --機械工程學(xué)院研究生學(xué)術(shù)論壇（四）

1、     題目：Through Silicon Via (TSV) Process Technology with 3D-IC Applications

報告人：Hong Young

時間：2013年10月11日 下午15：00—16：30

地點：山東大學(xué)千佛山校區(qū)教學(xué)8號樓520室

2、     報告人簡介：

Hong Young教授，臺灣國立大學(xué)杰出教授，“EV Transport Pilot Plan for Green Campus”項目的主要研究者。自1987年致力于機械工程研究工作。Hong Young教授專業(yè)領(lǐng)域涵蓋應(yīng)用硅穿孔技術(shù)的3D-IC精密機械制造，數(shù)控機床工具設(shè)計及生產(chǎn)和自動化。

上一條：Optimization Approach to robust vibration control；Heath monitoring of railway structures with guided waves 下一條：高速切削領(lǐng)域發(fā)展特色及優(yōu)勢

【關(guān)閉】

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