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王沛志
發(fā)布時間:2024-03-29 15:14:03    作者:    點擊:[]
姓名 王沛志 性別

     

         


                          

出生年月 1992.1
行政職務(wù)
學(xué)歷 博士研究生 學(xué)位 博士
專業(yè)技術(shù)職務(wù)及任導(dǎo)師情況  研究員,博士研究生導(dǎo)師
所在一級學(xué)科名稱  機械工程
所在二級學(xué)科名稱  機械設(shè)計及理論

 

學(xué)術(shù)身份

山東大學(xué)齊魯青年學(xué)者

 

學(xué)術(shù)兼職

國際納米制造協(xié)會(ISNM)會員、國際工程技術(shù)促進會(AET)會員、國際期刊Nanomanufacturing and Metrology青年編委,Int J Mech Sci、J Clean Prod、Ceram Int、Mat Sci Semicon Proc等期刊審稿人。

 

國內(nèi)外學(xué)習(xí)和工作經(jīng)歷

2010.09-2014.06,山東大學(xué),機械設(shè)計制造及其自動化,工學(xué)學(xué)士

2014.09-2020.06,山東大學(xué),機械設(shè)計及理論,工學(xué)博士

2020.09-2023.12,愛爾蘭都柏林大學(xué),博士后研究員

2024.01-至今,山東大學(xué)機械工程學(xué)院,研究員、博士研究生導(dǎo)師

 

研究領(lǐng)域

(1)半導(dǎo)體材料的磨粒加工技術(shù)

(2)半導(dǎo)體材料的原子級制造

 

參與科研項目情況

[1] Enterprise Ireland,EyeVU - Miniaturised Endoscope Camera Development,2022-2023,參與

[2] 愛爾蘭國家科學(xué)基金(SFI),Ultra-precision machining in medical device manufacturing(15/RP/B3208),2020-2021,參與

[3] 國家自然科學(xué)基金,樹脂金剛石線鋸鋸切硅晶體最小切片厚度研究(No.51775317),2017-2020,參與

[4] 美國國家科學(xué)基金(NSF),Diamond wire slicing of crystalline silicon materials with application to manufacturing of high quality solar cell substrates(CMMI No.1538293),2018-2019,參與

 

近期代表性論文

[1] Wang P, Fang FZ. (2023). Defect-mediated atomic layer etching processes on Cl-Si (100): An atomistic insight. Journal of Physical Chemistry C, 43, 21106-21113.

[2] Wang P, Fang FZ. (2023). Ab initio simulations of ultrashort laser pulse interaction with Cl-Si (100): implications for atomic layer etching. Physical Chemistry Chemical Physics, 25(31), 20871-20879.

[3] Wang P, Castelli M, Fang FZ. (2023). Mechanism of photo-assisted atomic layer etching of chlorinated Si (111) surfaces: Insights from DFT/TDDFT calculations. Materials Science in Semiconductor Processing, 153, 107169

[4] Wang P, Fang FZ. (2022). Real-time time-dependent DFT study of laser-enhanced atomic layer etching of silicon for damage-free nanostructure fabrication. Journal of Applied Physics, 132, 144303

[5] Wang P, Wang J, Fang FZ. (2021). Study on mechanisms of photon-induced material removal on silicon at atomic and close-to-atomic scale. Nanomanufacturing and Metrology, 4, 216–225.

[6] Wang P, Wang B, Melkote SN. (2020). Modeling and simulation of phase transformation and crack formation during scribing of mono-crystalline silicon. International Journal of Mechanical Sciences, 175, 105527.

[7] Wang P, Ge P, Ge M, et al. (2019). Material removal mechanism and crack propagation in single scratch and double scratch tests of single-crystal silicon carbide by abrasives on wire saw. Ceramics International, 45(1), 384-393.

[8] Wang P, Ge P, Bi W, et al. (2019). Interaction of lateral cracks in double scratching of single-crystal silicon carbide. Theoretical and Applied Fracture Mechanics, 104, 102378.

[9] Wang P, Ge P, Bi W, et al. (2018). Stress analysis in scratching of anisotropic single-crystal silicon carbide. International Journal of Mechanical Sciences, 141, 1-8.

 

聯(lián)系方式

地址:山東省濟南市經(jīng)十路17923號山東大學(xué)千佛山校區(qū)機械工程學(xué)院

郵編:250061

郵箱:peizhi.wang@sdu.edu.cn

 

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